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低表面张力和低表面能有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因:疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项性能。有机硅的用途由于有机硅具有上述这些的性能，因此它的应用范围广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到:建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医医疗等。
POM材料产品可在-40—100℃温度范围内使用性能保持不变,吸湿性在2.5‰以下可不干燥或80℃干燥2h,熔点165--175℃,成形温度175--200℃间,215℃停留会分解,240℃严重分解出甲醛损害人体和设备,结晶度高收缩率大15—25‰熔体冷却到室温体积变化为21﹪所以成形时注射量应控制在理论注射量的70﹪以下。
由于塑料产品要与颜配合,因此塑胶原材料可分为:抽粒料,粉料,种料,还有近期出现的加液体在塑胶原材料中着.抽粒原料是已经把颜料混合进原料中,每一粒塑料料均已着,所以形成产品颜稳定均匀.粉料及种料是把种或粉混合原料使用,成本低,而且不用储存大量的有原料.但是颜不稳定,较难在生产中控制统一性.硅胶词语解释: 化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝,吸水后呈红。可再生反复使用。
结晶性；聚合物分子链呈有规则、有序状态排列。如；PP、PE、POM、PA、PBT、PET‘PC’非结晶性；聚合物分子链排列为无规则、无序状态。、如PS、AS、ABS、PC+ABS、PMMA、PVC、PU、PPO、PPE、PEI、LCP、PPS等。 结晶性与非结晶性聚合物 的共异点；成型中结晶性料对温度敏感。它们都有各自的熔点。温度在熔点以下无流动性，一但达到熔点温度流动性巨增。成型收缩率都较大，表观光泽度良好，具有耐热性及较高的机械强。