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耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。耐候性有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。
脱附加热的温度控制在120--180℃为宜，对于蓝胶指示剂、变硅胶、DL型蓝硅胶则控制在100--120℃为宜。各种工业硅胶再生时的高温度不应超过以下限度:粗孔硅胶不得高于600℃；细孔硅胶不得高于200℃；蓝胶剂（或变硅胶）不得高于120℃；硅铝胶不得高于350℃。再生后的硅胶，其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。硅胶吸附有机杂质后的再生 焙烧法对于粗孔硅胶，可放在焙烧炉内逐渐升温至500--600℃，约经6-8小时至胶粒呈白或黄褐即可。对细孔硅胶，焙烧温度不能超过200℃。
塑料的热膨胀系数要比金属大3 ~ 10倍，容易受温度变化而影响尺寸的稳定性；在载荷作用下，塑料会缓慢地产生粘性流动或变形，即蠕变现象；此外，塑料在大气、阳光、长期的压力或某些质作用下会发生老化，使性能变坏等。
一般塑胶原料在常温下和低于其屈服强度的应力下长期受力,会出现永久形变;塑胶原料对缺口损坏很敏感;塑胶原料的力学性能通常比金属低的多,但有的复合材料的比强度和比模量高于金属,如果制品设计合理,会更能发挥起性;一般增强塑胶原材料力学性能是各项异性的;有些塑胶原料会吸湿,并引起尺寸和性能变化;有些塑料是可燃的;塑胶原料的疲劳数据目前还很少,需根据使用要求加以考虑.塑胶原料分类塑胶原料按照合成树脂的分子结构分主要有热塑性及热固性塑胶之分:对於热塑性塑胶指反复加热仍有可塑性的塑胶:主要有PE/PP/PVC/PS/ABS/PMMA/POM/PC/PA等常用原料.热固性塑胶主要指加热硬化的合成树脂制得的得塑胶,像一些酚醛塑胶及氨基塑胶,不常用.