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PC具有透明性好、尺寸稳定、刚性和柔韧性兼容的特点。密度1.16-1.26间熔融粘度高、流动性差,本属于结晶性材料,但只能在某种特定条件下才能生成小的晶核。所以常视为非结晶性物来设定或调整参数。PC原料为无透明之粒,燃烧会滴下和自动熄灭,烧速慢,橙或黄火焰,酸味,有黑烟及焦炭。PC流动性差,其流动性受温度影响大,其次是压力,模温小。成型中常用压力来改变其流动性,成型温度达265-330℃,340℃开始分解,收缩率在5-7‰间,加工的制品总胶量应控制在设备的70-80%间较好,设备的温控要准制品厚度一般不低于1mm,要有的脱模斜度,若有尖角或缺口存在易产生内应力。
POM料的产品主要以控制尺寸为主。所以对模具精度要求较高,对锁模力要求较高。壁厚最小1.0MM以上,低于0.8MM难以成型,尺寸精度与壁厚及浇口尺寸有很大关系,POM常选长方形浇口,浇口尺寸在1.0-2.0MM间,收缩率大要有相对出模角度,在有0.02MM以上排气,模温对尺寸精度的影响非常大,65-85℃是POM的最佳模温,在这一一温度下的产品尺寸变化量小。
四、常用热固性塑料常用的热固性塑料品种有酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯等。酚醛树脂(PF)酚醛树脂是历史上长的塑料品种之一,俗称胶木或电木,外观呈黄褐或黑,是热固性塑料的典型代表。酚醛树脂成型时常使用各种填充材料,根据所用填充材料的不同,成品性能也有所不同,酚醛树脂作为成型材料,主要用在需要耐热性的领域,但也作为粘接剂用于胶合板、砂轮和刹车片。
脱附加热的温度控制在120--180℃为宜,对于蓝胶指示剂、变硅胶、DL型蓝硅胶则控制在100--120℃为宜。各种工业硅胶再生时的高温度不应超过以下限度:粗孔硅胶不得高于600℃;细孔硅胶不得高于200℃;蓝胶剂(或变硅胶)不得高于120℃;硅铝胶不得高于350℃。再生后的硅胶,其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。硅胶吸附有机杂质后的再生 焙烧法对于粗孔硅胶,可放在焙烧炉内逐渐升温至500--600℃,约经6-8小时至胶粒呈白或黄褐即可。对细孔硅胶,焙烧温度不能超过200℃。