中山UPE板价格实惠
聚苯醚（PPO）聚苯醚是本世纪60年代发展起来的高强度工程塑料，它有很高的机械强度和抗蠕变性能；电性能，耐高温于120℃，且在很宽的温度范围内，尺寸稳定，机械性能和电性能变化很小；吸湿很小，耐水蒸汽蒸煮。广泛用在电子、电器部件、医疗器具、照相机和办公器具等方面。聚砜（PSF）聚砜是60年代中期出现的一种热塑性高强度工程塑料。聚砜的特点是耐温性好，介电性能优良，在水和湿气或190℃的环境下，仍保持高的介电性能。此外，耐辐照也是它的优点。由于这些的性能，它可以用来制作汽车、飞机等要求耐热而有刚性的机械零件，也被用来作尺寸精密的耐热和电器性能稳定的电器零件，如线圈骨架、电位器部件等。
嵌金属件的胶位要大于或等于其直径，制品厚3mm以下总长250mnm以下浇品直径小0.8mm要有0.03mm的排气,流道常取短而粗.PC成型前120℃干燥4-6h对针形浇口1.0mm以下厚度在5mm以上的制品高压高速充模,否则外观缺陷无法改善.成型中内应力的存在是PC料的一大难题，回料常以低转速配以中等背压，通常选用高料温、高模温配以较低保压的工艺。为熔体破裂射出速度不可太快，常用多段射出，所得梯度也不可过大。模温常选85-120℃的高模温，一般不超过140℃。PC停止生产后用PP过机。
塑料的热膨胀系数要比金属大3 ~ 10倍，容易受温度变化而影响尺寸的稳定性；在载荷作用下，塑料会缓慢地产生粘性流动或变形，即蠕变现象；此外，塑料在大气、阳光、长期的压力或某些质作用下会发生老化，使性能变坏等。
脱附加热的温度控制在120--180℃为宜，对于蓝胶指示剂、变硅胶、DL型蓝硅胶则控制在100--120℃为宜。各种工业硅胶再生时的高温度不应超过以下限度:粗孔硅胶不得高于600℃；细孔硅胶不得高于200℃；蓝胶剂（或变硅胶）不得高于120℃；硅铝胶不得高于350℃。再生后的硅胶，其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。硅胶吸附有机杂质后的再生 焙烧法对于粗孔硅胶，可放在焙烧炉内逐渐升温至500--600℃，约经6-8小时至胶粒呈白或黄褐即可。对细孔硅胶，焙烧温度不能超过200℃。