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低表面张力和低表面能有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因:疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项性能。有机硅的用途由于有机硅具有上述这些的性能，因此它的应用范围广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到:建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医医疗等。
POM材料产品可在-40—100℃温度范围内使用性能保持不变,吸湿性在2.5‰以下可不干燥或80℃干燥2h,熔点165--175℃,成形温度175--200℃间,215℃停留会分解,240℃严重分解出甲醛损害人体和设备,结晶度高收缩率大15—25‰熔体冷却到室温体积变化为21﹪所以成形时注射量应控制在理论注射量的70﹪以下。
密度1.10-2.60间。PA是承力制件的首选料，同时还有优良的韧性、自润滑性，耐化学性、等，用途广泛，也是齿轮的常选料。PA料一般为白半透明或不透明颗粒，燃烧有滴下，会自动熄灭，火焰为蓝黄顶，烧速SLOW，无烟有泡沫，伴有毛发烧焦味。PA吸水性强，成型前85-120℃干燥2-6H。熔点152-265℃间流动性好，成型温度高于熔点，成型中常用压力来改变流动性，而PA料又易氧化变，所以温度又常选较低温度成型，又由于冷凝速度快，所以也常选冲模，但其又易溢边和排气不良，所以速度也要控制，一般取二者综合值。
耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。耐候性有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。