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电工缘材料又称电介质，是指在直流电压作用下，不导电或导电微的物质，其电阻率一般大于1010Ω·m。缘材料的主要作用是在电气设备中将不同电位的带电导体隔离开来，使电流能按一定的路径流通，还可起机械支撑和固定，以及灭弧、散热、储能、防潮、防霉或改善电场的电位分布和保护导体的作用。因此，要求缘材料有尽可能高的缘电阻、耐热性、耐潮性，还需要一定的机械强度。常见的缘材料分类如下:缘板材:包括硬板和软板。其种类有层压制品，如3240环氧酚醛玻璃布板和工程塑料中的聚氯乙烯板、聚乙烯板等。
塑料与橡胶最本质的区别在于塑料发生形变时塑性变形，而橡胶是弹性变形。换句话说，塑料变形后不容易恢复原状态，而橡胶相对来说就容易得多。塑料的弹性是很小的，通常小于100%，而橡胶可以达到1000%甚至更多。塑料在成型上绝大多数成型过程完毕产品过程也就完毕；而橡胶成型过程完毕后还得需要硫化过程。
吸水性小0、001以下，可不干燥，熔点为108——260℃间。收缩率15——25‰间。成型常用增加压力来改变其流动性。小厚度在0、08MM，因易翘曲变形要有的脱模斜度，排气需在0、03MM以下，模具温度选择较重要；高模温70℃左右，制品结晶度高，硬度刚性好，透明性较差，收缩大，变形小；模温35℃左右结晶度低较透明，收缩方向明显，内应力大易变形。聚丙烯PP。结晶性塑料。白有石蜡状态的颗粒，比聚乙烯轻而透明，百折胶，密度比水小0.91左右，燃烧为蓝黄顶有石蜡及油渣味。烧速快。不可用指甲划花产品，无烟比ＰＥ更透明。
耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。耐候性有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。