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PC具有透明性好、尺寸稳定、刚性和柔韧性兼容的特点。密度1.16-1.26间熔融粘度高、流动性差，本属于结晶性材料，但只能在某种特定条件下才能生成小的晶核。所以常视为非结晶性物来设定或调整参数。PC原料为无透明之粒，燃烧会滴下和自动熄灭，烧速慢，橙或黄火焰，酸味，有黑烟及焦炭。PC流动性差，其流动性受温度影响大，其次是压力，模温小。成型中常用压力来改变其流动性，成型温度达265-330℃，340℃开始分解，收缩率在5-7‰间，加工的制品总胶量应控制在设备的70-80%间较好，设备的温控要准制品厚度一般不低于1mm，要有的脱模斜度，若有尖角或缺口存在易产生内应力。
POM材料产品可在-40—100℃温度范围内使用性能保持不变,吸湿性在2.5‰以下可不干燥或80℃干燥2h,熔点165--175℃,成形温度175--200℃间,215℃停留会分解,240℃严重分解出甲醛损害人体和设备,结晶度高收缩率大15—25‰熔体冷却到室温体积变化为21﹪所以成形时注射量应控制在理论注射量的70﹪以下。
硅胶根据其孔径的大小分为:大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。由于孔隙结构的不同，因此它们的吸附性能各有特点。粗孔硅胶在相对湿度高的情况下有较高的吸附量，细孔硅胶则在相对湿度较低的情况下吸咐量高于粗孔硅胶，而B型硅胶由于孔结构介于粗、细孔之间，其吸附量也介于粗、细孔之间。大孔硅胶一般用作催化剂载体、消光剂、牙膏磨料等。因此应根据不同的用途选择不同的品种。性能硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧。硅胶是一种非晶态二氧化硅，应控制车间粉尘含量不大于10毫克/立方米 ，需加强排风，操作时戴口罩。
结晶度高聚合物密度、拉伸强度、表面光洁度有增加；冲击强度、刚度则下降。刚度是制品脱模的条件之一，结晶度的提高有助于提高软化温度和热变形温度耐热性能，有利于脱模。结晶度的提高会使制品体积减小，收缩加大。因为制品在模内冷却时，由于温度上的差异引起结晶度的差异，大分子链产生各向取向。使用密度不均、收缩不等。导致产生较高的内应力而引起翘曲，并使耐应力龟裂能力降低。 非结晶性料则无明显熔点，成型中压力的影响比温度敏感，收缩率较小。耐温性、机械强度、耐化学性、表面光洁度均不及结晶性聚合物。