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一般来说，硅胶按其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。无机硅胶是一种高活性吸附材料，通常是用硅酸钠和硫酸反应，并经老化、酸泡等一系列后处理过程而制得。硅胶属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2 ．nH2O。不溶于水和溶剂，，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其它同类材料取代的特点:吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。
POM材料产品可在-40—100℃温度范围内使用性能保持不变,吸湿性在2.5‰以下可不干燥或80℃干燥2h,熔点165--175℃,成形温度175--200℃间,215℃停留会分解,240℃严重分解出甲醛损害人体和设备,结晶度高收缩率大15—25‰熔体冷却到室温体积变化为21﹪所以成形时注射量应控制在理论注射量的70﹪以下。
嵌金属件的胶位要大于或等于其直径，制品厚3mm以下总长250mnm以下浇品直径小0.8mm要有0.03mm的排气,流道常取短而粗.PC成型前120℃干燥4-6h对针形浇口1.0mm以下厚度在5mm以上的制品高压高速充模,否则外观缺陷无法改善.成型中内应力的存在是PC料的一大难题，回料常以低转速配以中等背压，通常选用高料温、高模温配以较低保压的工艺。为熔体破裂射出速度不可太快，常用多段射出，所得梯度也不可过大。模温常选85-120℃的高模温，一般不超过140℃。PC停止生产后用PP过机。
气体电介质一般用作外缘（GIS 中用到的 SF6气体是特例，属于内缘）。液体和固体电介质广泛用做电气设备的内缘。工程中通常采用空气介质作为电气设备的外缘和架空线路的缘。塑胶:塑料(plastics)是一种简单的单体(monomers)经由化学聚合反应(polymerization)而成的长链状高分子聚合物(polymers)。塑料大部分由碳、氧、氢和氮及其它有机或无机元素使用加热、加压、或两者并用的方式聚合而成。能被造型，挤压和塑铸成各种形状或薄膜，也可被拉成细丝用作纺织纤维。塑料中通常会添加塑化剂、安定剂、填充料或是其它改善性能及成形性等各类助剂以达到需要的目的。