石家庄TXP棒厂家定制
脱附加热的温度控制在120--180℃为宜，对于蓝胶指示剂、变硅胶、DL型蓝硅胶则控制在100--120℃为宜。各种工业硅胶再生时的高温度不应超过以下限度:粗孔硅胶不得高于600℃；细孔硅胶不得高于200℃；蓝胶剂（或变硅胶）不得高于120℃；硅铝胶不得高于350℃。再生后的硅胶，其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。硅胶吸附有机杂质后的再生 焙烧法对于粗孔硅胶，可放在焙烧炉内逐渐升温至500--600℃，约经6-8小时至胶粒呈白或黄褐即可。对细孔硅胶，焙烧温度不能超过200℃。
POM料的产品主要以控制尺寸为主。所以对模具精度要求较高，对锁模力要求较高。壁厚最小1.0MM以上,低于0.8MM难以成型,尺寸精度与壁厚及浇口尺寸有很大关系,POM常选长方形浇口,浇口尺寸在1.0-2.0MM间，收缩率大要有相对出模角度,在有0.02MM以上排气,模温对尺寸精度的影响非常大,65-85℃是POM的最佳模温,在这一一温度下的产品尺寸变化量小。
PSU是工程塑料高的机械强度、电缘性及热稳定性，尺寸稳定性好，非结晶物。PSU原料为透明带琥珀颗粒，也有各种、透明或不透明的，燃烧为橙焰有滴下会自动熄灭，伴有硫磺味，烧速快伴有黑烟及焦炭。PSU成形前120℃以上4-6h干燥。成形温度280-350℃间360℃分解较严重，流动性与PC相似，温度达到330℃时每提高30℃流动性增加50%，收缩率小4‰左右，流道要短而粗，制品厚度在5mm以下不易成型，射咀孔径在5mm以上。
耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。耐候性有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。