孝感PEEK板厂家报价
电工缘材料又称电介质，是指在直流电压作用下，不导电或导电微的物质，其电阻率一般大于1010Ω·m。缘材料的主要作用是在电气设备中将不同电位的带电导体隔离开来，使电流能按一定的路径流通，还可起机械支撑和固定，以及灭弧、散热、储能、防潮、防霉或改善电场的电位分布和保护导体的作用。因此，要求缘材料有尽可能高的缘电阻、耐热性、耐潮性，还需要一定的机械强度。常见的缘材料分类如下:缘板材:包括硬板和软板。其种类有层压制品，如3240环氧酚醛玻璃布板和工程塑料中的聚氯乙烯板、聚乙烯板等。
结晶度高聚合物密度、拉伸强度、表面光洁度有增加；冲击强度、刚度则下降。刚度是制品脱模的条件之一，结晶度的提高有助于提高软化温度和热变形温度耐热性能，有利于脱模。结晶度的提高会使制品体积减小，收缩加大。因为制品在模内冷却时，由于温度上的差异引起结晶度的差异，大分子链产生各向取向。使用密度不均、收缩不等。导致产生较高的内应力而引起翘曲，并使耐应力龟裂能力降低。 非结晶性料则无明显熔点，成型中压力的影响比温度敏感，收缩率较小。耐温性、机械强度、耐化学性、表面光洁度均不及结晶性聚合物。
聚丙烯和聚乙烯（PP和PE），外观:半透明至不透明，质地透明薄膜。燃烧性:在火焰中可燃。离开火焰后缓缓熄灭或继续燃烧。燃烧时火焰上端呈黄色，下端呈蓝色；有融熔、滴落现象。可闻到石蜡味。
脱附加热的温度控制在120--180℃为宜，对于蓝胶指示剂、变硅胶、DL型蓝硅胶则控制在100--120℃为宜。各种工业硅胶再生时的高温度不应超过以下限度:粗孔硅胶不得高于600℃；细孔硅胶不得高于200℃；蓝胶剂（或变硅胶）不得高于120℃；硅铝胶不得高于350℃。再生后的硅胶，其水份一般控制在2%以下即可重新投入使用。硅胶吸附有机杂质后的再生 焙烧法对于粗孔硅胶，可放在焙烧炉内逐渐升温至500--600℃，约经6-8小时至胶粒呈白或黄褐即可。对细孔硅胶，焙烧温度不能超过200℃。