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泡沫硅橡胶硫化前呈液态，适宜作灌封材料。硫化后的泡沫体可在-60~159℃下长期使用，经150℃、72小时老，或一60～十70℃十次冷热交变使用，泡沫体仍保持原来性能。泡沫硅橡胶由于具有较高的热稳定性，良好的热性、缘性、防潮性、抗震性，尤其是在高频下的抗震性好，因此是一种理想的轻质封装材料。用于各种电子元件、仪器、仪表、飞行体仪器轮等可起到'防潮、防震、防腐蚀的'三防'保护作用。此外还可做热夹层的填充材料及盐雾气氛中的漂浮材料以及密封材料。泡沫硅橡胶在医学上还可做为矫形外科的填充、修补及膺服材料。
POM材料产品可在-40—100℃温度范围内使用性能保持不变,吸湿性在2.5‰以下可不干燥或80℃干燥2h,熔点165--175℃,成形温度175--200℃间,215℃停留会分解,240℃严重分解出甲醛损害人体和设备,结晶度高收缩率大15—25‰熔体冷却到室温体积变化为21﹪所以成形时注射量应控制在理论注射量的70﹪以下。
PC具有透明性好、尺寸稳定、刚性和柔韧性兼容的特点。密度1.16-1.26间熔融粘度高、流动性差，本属于结晶性材料，但只能在某种特定条件下才能生成小的晶核。所以常视为非结晶性物来设定或调整参数。PC原料为无透明之粒，燃烧会滴下和自动熄灭，烧速慢，橙或黄火焰，酸味，有黑烟及焦炭。PC流动性差，其流动性受温度影响大，其次是压力，模温小。成型中常用压力来改变其流动性，成型温度达265-330℃，340℃开始分解，收缩率在5-7‰间，加工的制品总胶量应控制在设备的70-80%间较好，设备的温控要准制品厚度一般不低于1mm，要有的脱模斜度，若有尖角或缺口存在易产生内应力。
电气缘性能有机硅产品都具有良好的电缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高性的保障。生理惰性聚硅氧烷类化合物是已知的无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。