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耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。耐候性有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。
POM料的产品主要以控制尺寸为主。所以对模具精度要求较高，对锁模力要求较高。壁厚最小1.0MM以上,低于0.8MM难以成型,尺寸精度与壁厚及浇口尺寸有很大关系,POM常选长方形浇口,浇口尺寸在1.0-2.0MM间，收缩率大要有相对出模角度,在有0.02MM以上排气,模温对尺寸精度的影响非常大,65-85℃是POM的最佳模温,在这一一温度下的产品尺寸变化量小。
内应力:材质分子间作用力受注射力和模腔压力的作用后加巨的一种表现。ABS。 一个大簇型材料，分通用级、抗冲级、高抗冲级、耐寒 耐热级、阻燃级、增强级等。具有良好的刚性及尺寸稳定性，良好的加工性。属非结晶性复合共聚物。由:丙烯腈A（改善耐油性的化学性）+丁二烯B（增加冲击韧性）+苯乙烯S（增加流动性）三元共聚而成。密度1.06-1.10间。ABS为浅象牙之颗粒，燃烧为黄火焰，烧速FAST，有苦味及橡胶味。有黑烟及焦炭，制品断口易发白，焦炭有蜂窝状（475为光滑的，断口更易发白）。ABS成型温度180-235℃间，270℃开始分解，温度过高流动性反降低（250-270℃）。
电气缘性能有机硅产品都具有良好的电缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高性的保障。生理惰性聚硅氧烷类化合物是已知的无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。