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泡沫硅橡胶硫化前呈液态，适宜作灌封材料。硫化后的泡沫体可在-60~159℃下长期使用，经150℃、72小时老，或一60～十70℃十次冷热交变使用，泡沫体仍保持原来性能。泡沫硅橡胶由于具有较高的热稳定性，良好的热性、缘性、防潮性、抗震性，尤其是在高频下的抗震性好，因此是一种理想的轻质封装材料。用于各种电子元件、仪器、仪表、飞行体仪器轮等可起到'防潮、防震、防腐蚀的'三防'保护作用。此外还可做热夹层的填充材料及盐雾气氛中的漂浮材料以及密封材料。泡沫硅橡胶在医学上还可做为矫形外科的填充、修补及膺服材料。
POM料的产品主要以控制尺寸为主。所以对模具精度要求较高，对锁模力要求较高。壁厚最小1.0MM以上,低于0.8MM难以成型,尺寸精度与壁厚及浇口尺寸有很大关系,POM常选长方形浇口,浇口尺寸在1.0-2.0MM间，收缩率大要有相对出模角度,在有0.02MM以上排气,模温对尺寸精度的影响非常大,65-85℃是POM的最佳模温,在这一一温度下的产品尺寸变化量小。
结晶性；聚合物分子链呈有规则、有序状态排列。如；PP、PE、POM、PA、PBT、PET‘PC’非结晶性；聚合物分子链排列为无规则、无序状态。、如PS、AS、ABS、PC+ABS、PMMA、PVC、PU、PPO、PPE、PEI、LCP、PPS等。 结晶性与非结晶性聚合物 的共异点；成型中结晶性料对温度敏感。它们都有各自的熔点。温度在熔点以下无流动性，一但达到熔点温度流动性巨增。成型收缩率都较大，表观光泽度良好，具有耐热性及较高的机械强。
电气缘性能有机硅产品都具有良好的电缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高性的保障。生理惰性聚硅氧烷类化合物是已知的无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。